FLUSSMITTELSTIFTE

In der Elektronikfertigung wird man immer wieder mit der Aufgabe konfrontiert, dass für bestimmte Lötaufgaben geringste Mengen an Flussmittel aufgetragen werden müssen, um eine zuverlässige Lötung durchführen zu können.

Eine bedienerfreundliche Methode zum Auftrag von Flussmitteln an schwer zugänglichen Stellen sind unsere Flussmittelstifte. Ideal für Nacharbeiten, Reparaturen und nachträgliche Montage von SMD-Bauteilen auf dicht bestückten Leiterplatten. Die Flussmittelstifte sind sicher, schnell, einfach zu handhaben und kosteneffizient.

FLUX-GEL HX21

Das Flux-Gel HX21 ist ein gut aktiviertes Flussmittelgel zum Weichlöten von Metallen, die nicht mit üblichen No-Clean Flussmitteln gelötet werden können. Das Einsatzgebiet ist die Elektronikfertigung ebenso wie Nachlöt- oder Reparaturarbeiten.

Geeignete Lötverfahren sind Kolben- und Bügellöten, sowie Heißluft (Stickstoff) und Reflow.

FLUX-GEL KOLOPASTE NR. 8

Die Kolopaste Nr. 8 eignet sich für das Reparaturlöten in der SMT, sowie für das Kolben- und Bügellöten. Weiterhin ist z.B. das großflächige Verlöten von Kupfer, Messing und vorverzinnten Teilen möglich. Die äußerst geringe halogenfreie Aktivierung bedingt ein sehr gutes Isolationsverhalten der Flussmittelrückstände nach dem Löten.

FLUX-GEL RMA04

Das Flux-Gel RMA04 ist ein gebrauchsfertiges verdicktes Kolophoniumflussmittel mit hohem Feststoffanteil in pastöser Form zum Löten auf Kupfer, Messing und verzinnten Oberflächen. Das Pastenflussmittel besitzt eine sehr hohe Klebekraft und kann auch größere Bauteile während des Reflowlötens halten. Daher eignet es sich hervorragend für Reparaturlötungen bei SMD Bauelementen.

FLUX-GEL MULTIFIX 450-01 

Das Flussmittelgel Multifix 450-01 ist speziell für Nacharbeiten und Reparaturen in der Elektronikindustrie entwickelt worden. Das Flussmittelgel eignet sich sowohl zum manuellen Auftrag als auch zum automatischen Auftrag mittels Dispenser.

FLUX-EX 500

In der Elektronikfertigung wird man oft mit der Aufgabe konfrontiert, zurückgebliebene Mengen von Flussmittelrückständen sicher zu entfernen. Da wo eine Reinigung von ganzen Leiterplatten nicht erwünscht ist, kommt der Reinigungsstift zum Einsatz.

Dieser Reinigungsstift bietet eine bedienerfreundliche Methode zum Entfernen von Flussmittelrückständen an schwer zugänglichen Stellen. Ideal im Anschluss an Nacharbeiten, Reparaturen und nachträgliche Montage von SMD-Bauteilen verwendbar. Diese Einwegstifte sind sicher, schnell, einfach zu handhaben und kosteneffizient.

SOLDER-EX ENTLÖTLITZE

Die Solder-Ex Entlötlitze ist für die Reparatur von Lötstellen entwickelt worden. Sie besteht aus einem Kupfergeflecht und ist mit einem speziellen halogenfreien Flussmittel beschichtet, welches die Lotaufnahme beschleunigt. Solder-Ex Entlötlitze gibt es für die verschiedenen Anwendungsbereiche in 4 Breiten.

NO-CLEAN ENTLÖTLITZE

Die No-Clean Entlötlitze ist für das sichere Entlöten und die Reparatur von Lötstellen entwickelt worden, ohne dass nachträglich gereinigt werden muss. Die No-Clean Entlötlitze ist mit einem speziellen halogenfreien No-Clean-Flussmittel beschichtet, welches die Aufsauggeschwindigkeit bei der Lotaufnahme beschleunigt. Die Lagerung in feuchter Umgebung beeinträchtigt diese Eigenschaft nicht. Die Litze bleibt flexibel und oxidiert nicht.